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又不带中国?台积电、高通英特尔联手,制定后摩尔定律新标准
发布日期:2022-07-30 00:32    点击次数:162

3月3日,台积电、英特尔、三星联手谷歌、微软、Meta、Arm、AMD、高通等商业巨头推出了“小芯片互联”,这是一套新的通用芯片互联标准。与此前各大厂家对于SoC的“小修小补”不同,这一次这些厂家要做的事情,是要彻底推翻全球范围内运行了30余年芯片制造标准,转身建立新的王朝。这份大名单中我们能看到许多顶尖的科技企业,但是却没有一家中国企业的身影,这不免让国内网友开始担忧,难倒又是一场把中国排除在外的“派对”。

什么是小芯片

小芯片是芯片研发企业针对于传统的SoC,所提出的一种新的芯片研发理念。SoC的定义将处理器、储存器、信号模块、电路模块全都集中在同一芯片上,这种技术的优势是功耗低、用料少。过去的30余年间,全球的半导体厂商致力于通过提高设计精度和制造工艺,让芯片性能表现更加强,功耗更低。而小芯片却给出了另一种思路,通过将几颗更小的芯片封装在一起,并且通过内部互连技术,使其相互配合,达到完成单体芯片所要完成的工作。

芯片改革迫于无奈?

针对“小芯片联盟”的成立,国外专家给出的解释是,SoC芯片已经陷入研发瓶颈期,芯片精密度越来越高,也意味着技术跃迁变得越来越难。尽管各大厂商快马加鞭,但原本计划在2021年底就上市的3nm芯片,依旧一拖再拖遥遥无期,摩尔定律已经失效了。并且根据半导体技术研究机构Semiengingeering统计数据显示,在7nm节点上, 以讹传讹芯片的开发费用约为2.97亿美元,而到了5nm节点,芯片的研发费用就已经达到了5.42亿美元,上涨了足足82%,未来3nm如果依旧坚持SoC技术,研发费用很可能超过10亿美元,因此技术变革的时机已经到了。

准入标准是谁制定的?

然而这对这一说法,国内专家们提出了自己的疑惑。既然“小芯片联盟”的建立是为了推进全球芯片技术的进步,那为什么中国企业全部被排除在外?是因为中国企业实力不够?显然不是,且不提在芯片技术已经比肩苹果、高通的华为,紫光展锐、阿里达摩院、中芯国际皆具备着不俗的实力。这个“联盟”准入门槛究竟是什么标准,标准的制定者又是谁,这些我们都不得而知,但可以确定的是,一旦中国被排除在新标准之外,中国在半导体领域又将陷入新的万里长征。

中国弯道超车,有人坐不住了

摩尔定律的降速给了中国企业弯道超车的机会,“老大哥”英特尔曾经在业呼风唤雨,如今7nm芯片的上线时间一拖再拖;高通和联发科暗暗较劲,都想在3nm领域拔得头筹,然而技术难度过大,最终竞速赛变成了“憋气赛”,只能先推出4nm芯片缓解一下尴尬。而反观国内芯片研发速度越来越快。2018年华为勉强搭上7nm的末班车发布了麒麟980,而短短两年后,华为就发布了全球第一块5G SoC 5nm芯片,并且在性能上已经超越或赶上了苹果和高通。

与此同时,英伟达意图收购Arm的动向,已经让国内厂商感受到了老美的图谋不轨。阿里率先带路,不仅发布了两款基于RISC-V构架研发的芯片(含光800AI芯片、玄铁910芯片),同时还开发了一款基于RISC-V设计的芯片开发平台(无剑SoC),同时华为、紫光也不甘示弱,纷纷加入研发阵营,目前大家都有了不小的收获。按照这个发展速度,不等老美借机发难,中国就具备绕开Arm构架的实力,老美想要卡中国的脖子需要付出更大的代价。

做孤胆英雄,还是陷入新的长征

然而“小芯片联盟”的成立很可能会改变芯片行业的整体布局,传统SoC芯片无法相互替换使用,而这也存在很大技术壁垒,没有办法进行互连。这就意味着未来手机、电脑等终端厂商,必选要在SoC芯片和小芯片之间做出“二选一”。而如果这些行业大佬有意联合起来,制定了“新的游戏规则”,下游的终端企业将别无选择,只有随波逐流。这时被排除在外的中国企业就只有两个选择,要么只身对抗强大的“小芯片联盟”,要么放弃数十年的努力成果,在小芯片的道路上重新起航,陷入另一场“新的长征”。 (霍浩)

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